全过压防护领域产品线最齐全企业之一槟城电子科创板IPO申请获受理

  (MOV)、复合器件(SPD)等，槟城电子是全过压防护领域产品线最为齐全的

  从2021年的营业收入结构来看，TVS及TSS产品营业收入为14310.05万元，占总收入的48.06%，GDT产品营业收入为8584.74万元，占总收入的28.83%，ESD产品营业收入为5700.31万元，占总收入的19.14%。

  过压防护元器件是大部分电源的刚需器件，也是各种电力/电子设备、电路板、敏感芯片的外围配套关键器件，槟城电子的产品大范围的应用于安防、通信工业电子、消费电子、家电、汽车电子新能源、医疗等应用领域。

  目前已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星松下、新华三、海康威视、大华股份、信利、青鸟消防、英威腾、埃斯顿、美的集团、格力电器、比亚迪、桑德、古瑞瓦特、固德威、英飞特、新雷能、茂硕电源、崧盛股份、富士康、共进股份、盟创、捷普等国内外有名的公司建立了稳定的业务合作关系。

  该公司具备IDM模式下全产业链经营能力，可以在一定程度上完成产品生产规划自主可控，是电路过压防护领域为数不多的集芯片设计、芯片制造、器件封装和测试于一体的企业。

  槟城电子在芯片制造的布局规划和持续的资产金额的投入下，产能和业务规模获得加快速度进行发展。芯片制造方面，公司已在马鞍山槟城和大鹏半导体分别布局4寸晶圆生产线寸晶圆生产线，能够生产TVS、TSS、SCR 等芯片；大鹏半导体拟建设6寸晶圆先进生产线万片，项目投产后能够生产Zener、ESD、MOS、SCR 等芯片，且具备外延、离子注入等更全面的全流程制造能力。

  芯片封测方面，马鞍山槟城拥有6条后道封测线，不仅仅可以封装SMA、SMB、SMC、SMD、SME、SMK 等标准封装产品，还能够封装特色产品如SMB-T(双芯并联的三极管产品)、SMC-T(双芯并联的三极管产品)，封装月产能达100KK；大鹏半导体目前已经具备DFN、QFN、SOD、SOT23等的封装能力，封装月产能160KK，项目投产后将为公司业务的跨越式发展打下更加坚实的基础。

  根据招股书，槟城电子在过去几年实现营业收入分别为1.94 亿元、2.17亿元和 3.00 亿元，虽然整体呈现增长趋势，然而与同行相比，资本实力、业务规模比较小。另外该公司的客户集中度也较高，报告期内，槟城电子对前五名客户出售的收益占当期出售的收益的比重分别为53.34%、52.67%和56.86%。公司下业应用领域也存在较高集中度，过去几年，公司主要经营业务收入中安防、通信应用领域收入占比合计分别为70.61%、69.56%和69.93%。

  报告期期内，槟城电子主要经营业务毛利率分别是34.67%、33.90%和 35.91%，整体呈现稳中有升的趋势。不过随着未来其电路保护器件产品的应用领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将可能会引起公司下游市场需求出现波动，毛利率水平可能会受到影响。

  TVS/ESD大范围的应用于移动终端、计算机系统、通信设施、汽车电子、家用电器、电力照明、仪器仪表等所有的领域，是当前过压防护器件中的用量最大的产品，在电路中不可或缺。根据中国电子元件行业协会数据，2021 年全球TVS(含ESD)市场规模约为217.0亿元，预计2022年全球TVS(含ESD)市场规模约为228.1 亿元。

  从全球市场格局来看，TVS/ESD防护器件市场目前主要由欧美厂商主导，根据中国电子元器件行业协会发布的研究报告，2021年全球前五大TVS厂商分别为力特 (Littelfuse)、安世半导体(Nexperia)、安森美(ON Semiconductor)、商升特(Semtech)和威世(Vishay)，上述前五大厂商合计占全球市场占有率约为35.7%。

  中国TVS/ESD防护器件市场相对较为分散，根据中国电子元器件行业协会发布的研究报告，2021年中国TVS/ESD防护器件前五大厂商分别为安世半导体 (Nexperia)、力特(Littelfuse)、安森美(ON Semiconductor)、意法半导体(ST Microelectronics)和韦尔股份，合计占中国市场占有率约为27.6%。中国市场本土骨干企业包括闻泰科技(安世半导体)、韦尔股份、维安电子、捷捷微电、芯导科技、乐山无线电、槟城电子、苏州固锝、银河微电、扬杰科技等。

  TVS/ESD防护器件的应用领域广泛，在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下，预计TVS/ESD防护器件将以较大幅度增长。在消费类电子领域，由于产品集成度高，技术方面的要求不断的提高，产品更新换代较快，相应地对ESD防护器件的技术创新要求也较高，未来的发展的新趋势为小型化、集成化。ESD 防护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和浪涌吸收能力强等优点，可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤，顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要，未来市场发展的潜力广阔。