深科技2023年半年度董事会经营评述

  公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。半导体行业市场持续低迷，半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元，同比减少21.1%。存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化。TrendForce数据显示，2023年第二季度动态随机存取存储器（DRAM）平均合同价格下跌13-18%，价格下跌正在放缓，预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%，同时，闪存（NAND Flash）市场仍处于供给过剩，预估第三季度NAND Flash价格将持续下跌3%-8%。机械硬盘（HDD）市场份额持续降低，2023年第一季度出货量同比下降7.4%，预计第二季度的出货量将持续下跌4.1%-8.3%。公司所从事的半导体封测业务是半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。电子制造服务方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI掀起人工智能热潮，AI+多场景应用将进一步拓展与深入。华经产业研究院预测，2025年人工智能带动的相关产业规模将达16,648亿元。新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。计量智能终端方面，“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，能源互联网概念日益兴起，泛在电力物联网概念应运而生。电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据Navigant Research预测，2023年全球智能电网市场规模将达到700亿美元以上。由于全球各地市场需求多样，并且没有统一的行业标准，计量终端市场未出现垄断巨头。在海外市场，不同国家和地区对智能电表的功能和技术要求各异，因此竞争处于较为分散的状态，产品需求具有高度定制化的特点。在国内市场，国家电网和南方电网分别制定了各自统一的智能电表技术标准，且对供应商审核严格，综合能力达标的企业能占据一定市场份额。公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化。根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济增速大幅放缓，消费电子、医疗产品、汽车电子等行业需求疲弱，对公司客户业务造成不利影响，也进一步波及到包括公司在内的电子制造服务企业，导致公司两金风险增加。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。公司资产中的存货、应收以及预付多为美元资产，如果人民币升值，公司将蒙受较大损失。以前年度公司通过远期结汇对大量美元资产进行套期保值，取得了较好的成效。由于近期美元利率不断攀升，远期汇率贴水点不断升高，导致远期结汇套期保值的成本较高，难以有效锁定结汇汇率。公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。2023年上半年，全球经济依然处于不稳定状态，不断积累的金融风险和较高的通货膨胀威胁着全球经济增长。2023年上半年制造业一直处于收缩区间，第二季度制造业PMI指数均徘徊在50%以下。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量不断提升。报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，为生产运营管理提质增效；深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，包括18名外籍员工在内的396名公司及控股子公司的董事及高级管理人员、关键中层管理者、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员均已根据公司2022年股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注相关国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。为践行可持续发展理念，追求节能、高效，安全、环保，公司在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、废水利用等节能环保项目，公司彩田园区旧改项目已建楼宇均获国家二星绿色建筑标识设计认证。报告期内，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NANDFLASH）以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，积极拓展新客户，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。公司在电子制造行业深耕38年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，升级制造执行系统（ManufacturingExecutionSystems，MES）集成各个生产环节的数据，实现数据的实时传输和共享。持续提升系统智能程度，融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具（DesignofExperiments，DOE）等新应用支持智能制造。同时，通过物联数据采集平台优化制造设备间的数据互通，建立智能排程平台优化生产计划，提升生产效率；智慧供应链方面，根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升；数字化运营方面，利用统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，推行生产车间数字标准化工作，在实现各部门协同工作提质增效的同时为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，根据自身业务实际，开展系列精益改善行动，完成降本增效目标的45%。公司配备专职人员研究和推行体系标准及流程管理理论，先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、环境管理体系（ISO14001）、能源管理体系（ISO50001）、职业健康和安全管理体系（ISO45001）、信息安全管理体系（ISO27001）、社会责任管理体系（RBA）及业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准，根据公司发展要求和管理特点建立了具有深科技特色的工作系统。报告期内，公司优化流程管理角色考核和激励机制，激活流程管理角色，实现流程管理的合规、高效和灵活。同时，深科技马来西亚完成了IATF16949体系的建立和认证。公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，高端制造业务整体有所下降。医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造方面，报告期内，因深科技桂林已于2022年完成100%产权转让，不再纳入公司合并报表范围，导致消费电子制造业务收入同比下降。在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8400万只智能计量产品，其中主站系统已部署超过10个国家，可管理超1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，中标意大利智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议；同时，在国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目再次中标。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，并于2023年7月通过定向增发的方式募集资金1,150万元，以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，保障公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。未来，公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及国际国内市场相互促进、支持带来的发展机遇，实现境内外市场协同发展，提高公司精准服务能力，不断增强公司市场竞争力。公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于本年内完成竣工验收。作为全国首个数据要素全生态产业园的建设方，公司的彩田工业园区项目将既为入园企业提供全面优质服务，又加大数字产业的招商引资力度，构建全链条的数据要素产业生态。报告期内，公司全维拓展招商渠道，租户引入进入爬坡阶段。新增写字楼租赁面积3,500余平方米，新增商业租赁面积约700平方米。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。

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